2010年9月号 BUSINESS
半導体業界が絶好調だ。自動車やデジタル家電向けLSIは供給不足が深刻化。半導体大手はこぞって増産投資に向き始めたが、LSI製造の要となる露光装置でニコンがシェアを落としているのが気にかかる。最大手であるオランダのASMLとのシェア格差は4倍近くもあり、次世代装置開発の出遅れも目立つ。半導体業界では米インテル、韓国サムスン電子、台湾積体電路製造(TSMC)のビッグ3だけでなく、東芝やエルピーダメモリなどの国内勢も設備投資を活発化。LSI製造は1枚のシリコンウエハーからより多くのチップを取得するプロセス技術であり、ウエハーサイズは口径300ミリと同一なだけに、配線幅をより微細にし、チップサイズを小型化することが収益増に直結する。このプロセス微細化のカギを握るのが露光機(スキャナー)と呼ばれる光学系製造装置であり、ASMLとニコン、キヤノンの3社で世界市場を寡占している ………
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