半導体後工程に使う先端材料市場で、台湾の中堅化学、長興材料工業がシェアを拡大している。従来はレゾナックと旭化成の日系2社が強かった分野だが、後発でもある長興材料工業は積極的なM＆A（合併・買収）による事業強化で、レゾナックを抜き、トップシェアになったとみられる。AI（人工知能）半導体パッケージは大型化する一方で、これを作るための基幹材料であるフォトレジストは従来の液状では限界。代わって薄膜状のドライフィルムレジスト（DFR）という電子材料が注目されている。半導体チップ製造に使う基板は口径30センチメートルのシリコンウエハーだが、後工程のパッケージ向け樹脂基板は60センチメートル角以上の巨大サイズも計画されていて、従来とは大きく異なる。今後はDFRの方がパターン微細化だけではなく、生産性でも優位になるとされる。このような大型基板を使うものはパネル・レベ ………